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2015-05-02 (Sat)
放熱処理が不足しているPIPO X7- Intel TV boxの放熱強化を行ってみました。

まずは基板の表面側からの放熱を検討したのですが、通常良く使われるヒートシンクをCPUの上に取り付けたとしても、ケースにはファンが無いのでケース内部は無風状態であり、ヒートシンクによる放熱効果はあまり無いと思われます。

そこで、基板の裏面側からケースの底蓋に直接熱を逃がす方法を選択しました。
基板の裏面側から熱を逃がしてもあまり効果が無いと思われるかもしれませんが、最近のチップは面実装なのでチップから基板側に伝わる熱は結構大きく、裏面側からの放熱もかなり効果があります。

基板とケースの底蓋との間は5mm程度ありますので、アマゾンにて厚さ2mmと3mmの伝熱シート(25mmx25mm, 2枚入り)を購入しました。
fr_634.jpg

底蓋を外し、まずは基板の裏面のCPUが取り付けられている辺りに、厚さ3mmの伝熱シートを貼り付けます。
(このシートは接着剤が使われていないので、ペトッと張り付く感じです。)
fr_635.jpg

その上に、今度は厚さ2mmの伝熱シートを貼り付けます。
fr_636.jpg

斜めから見ると、こんな感じです。
fr_637.jpg

それにしても、何で厚さが違うと色が違うのでしょうかね?

最後に底蓋を取り付けて、完了。
穴からちょっと伝熱シートが見えますね。
fr_640.jpg

早速電源を入れてしばらく様子を見ましたが、熱によるCPU速度の劣化は見られませんね。
ケースの底蓋を触ると、これまでとは違ってかなり熱くなっており、ちゃんと伝熱効果が出ていることを確認できました。
もしこれでもまだ放熱対策が不十分な様であれば、更に表面側からの熱対策を行おうと思います。

恐らく、この程度の放熱対策で連続稼動に十分耐えられることと思います。 (^-^)v

それにしても、この製品は完全に設計ミスですね。
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